“LED照明已从前些年的节能阶段过渡到了追求健康和智能化的时代，提升光品质、LED光源智能化等日趋关键。”在2月20日举办的2017顾问行情分析会（上海站）上，升谱光电副总经理、封装事业部执行总经理尹辉在其以“光品质智能照明时代下的LED光源封装技术与应用”为主题的演讲中提到。

高光品质表现在能够真实还原物体颜色以及更好表现真实物体。光品质参数是衡量光源好坏极为重要的指标，影响光品质的因素主要包括色温、显色指数、颜色一致性和色飘。尹辉认为，可以通过选择适当的色温、提升光源的显色指数、改善光源颜色的一致性和控制色飘来提高LED光源光品质。

提高LED光源的显色指数通常从荧光粉着手，但亮度和显色指数是相互制约的，让荧光粉的激发光谱的带宽加宽，去向长波方向，但亮度会降低。增加红粉波长是目前主流的做法。

显色指数Ra越高光品质就一定好么？通过实例比较其实这种提法是片面的。CRI是基于黑体辐射类连续发射光谱的光源而提出的，对于光谱波形陡峭，频带较窄的光谱而言可能会产生问题，所以实际测试中发现，有时显色指数低的LED甚至会比显色指数高的LED具有更好的显色性，关键是R9的数值非常重要，R9＞0目前是对LED光源基本的要求。

改善LED光源颜色一致性就是要减少光源之间的色差，衡量色差大小用色容差，结合麦克亚当理论，目前行业LED光源色容差大都是光源色容差控制在3、4阶以内，灯具控制在6阶以内。降低色飘则可通过优化芯片阵列排布方式、减少热聚集问题，选用低热阻、低热应力、高性价比的LED基板，封装材料选择优化（固晶胶、荧光粉、硅胶）等途径来实现。

此外，尹辉表示，目前的高品质智能LED光源封装技术主要包括荧光粉分层喷涂及选择性喷涂技术、全光谱技术和新型共晶技术。就新型共晶技术而言，开发出基于助焊剂材料的芯片共晶技术的开发及产业化工作，使LED芯片共晶的空洞率水平大幅下降至10％，其中有些产品达到5％！目前封装LED芯片平均推力均高于10Kg，远超银浆固晶3Kg的平均水平，大幅提高了封装器件可靠性。

升谱新推出多款调光COB光源，并申请了发明认证。成功的解决了灯具中双色温或多色温调光的一致性问题、角度问题、光斑等问题。

目前，高品质智能LED光源应用广泛，比如：高的商业照明、欧洲标准的生鲜灯，美国标准生鲜灯、服装及特殊领域照明应用，水族照明，植物照明等。尹辉称，升谱一直专注LED封装事业，在LED细分市场默默耕耘，智能照明将是接下来的重点发展领域，并在车用LED、UV LED、红外LED、植物生长LED等细分市场加大封装器件的开发力度。